Dr.-Ing. habil. Lukas Lorenz , Fraunhofer IPMS
Friday Get-together: “Hochdichte Chipletsysteme dank quasi-monolithischer Integration”
04.09.2026 (Friday)
, 14:00 - 15:00
- Dresden: Barkhausenbau Room BAR E64A
- Aachen: new Walter Schottky Haus Room B101/B102
- Halle/RUB: at your institutions
- Online: https://tu-dresden.zoomx.de/j/87264138030?pwd=WG41dkN6L0NOaXFaaVRORzM3QmdFQT09
- Lukas will not be present at the locations. He will give his talk online.
- The talk will be held in German. Questions can be asked in English.
Abstract:
Im Rahmen der europäischen Pilotlinie APECS hat das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS eine Methode entwickelt, mit der Chiplets aus verschiedenen Fertigungstechnologien fast nahtlos zu einer Einheit verschmelzen. Durch das präzise Einbetten in Kavitäten (Pockets) auf wafer-level ist es erstmals gelungen, die Vorteile eines kompakten monolithischen Einzelchips mit der Flexibilität modularer Systeme zu verbinden. Dies gelingt durch sogenannte quasi-monolithische Integration (QMI) und schließt die Lücke zwischen klassischem Chip-Packaging und modernster Halbleiterfertigung.
Bio:
Dr.-Ing. habil. Lukas Lorenz wurde 1989 in Meißen geboren. Er studierte Elektrotechnik und promovierte 2018 an der TU Dresden. Im Jahr 2023 erwarb er die Habilitation im Lehrgebiet Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für optische Datenübertragung. Aktuell ist er Gruppenleiter für Packaging und Heterointegration am Fraunhofer IPMS. Seine Forschungsschwerpunkte liegen im Bereich der AVT für photonische und MEMS-Anwendungen.